印制电路板

新能源厚重PCB板

用于新能源应用的重铜PCB，高载流能力

充电桩PCB嵌入铜块

铝基+铜块，5.0mm厚度，10/8mil线宽，0.7mm最小孔径，沉金工艺，内嵌铜块

工业电源12层PCB

S1000-2材料，3.0mm厚度，8/10mil线宽，0.35mm最小孔，ENIG表面处理，树脂塞孔+4oz内层+覆盖层

工业控制PCB

工业控制系统用精密PCB，高可靠性和稳定性

机械臂6层PCB

用于机械臂控制的6层PCB，精密运动控制应用

8层汽车PCB

S1000-2材料，4.5mm厚度，8/9mil线宽，0.4mm最小孔径，ENIG表面处理，树脂塞孔+厚铜

柔性PCB

用于需要弯曲和挠曲的应用的柔性印刷电路板

刚挠结合PCB

刚性和柔性PCB技术的结合，非常适合空间受限的应用

通信背板用高速PCB

M6材料，3.0mm厚度，3.5/4mil线宽，0.25mm最小孔径，ENIG表面处理，背钻+阻抗控制

6层高频PCB

TU872+R4350材料，2.4mm厚度，5.9/6.0mil线宽，0.3mm最小孔径，化学镍金表面处理，混压+高频

阶梯PCB

S1000-2材料，1.6mm厚度，3/4mil线宽，0.2mm最小孔径，沉金，阶梯PCB+树脂塞孔