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印制电路板

通信背板用高速PCB

M6材料,3.0mm厚度,3.5/4mil线宽,0.25mm最小孔径,ENIG表面处理,背钻+阻抗控制

产品详情

应用通信高速背板
层数24层
板厚3.0mm
材料M6
线宽/间距3.5/4mil
最小孔径0.25mm
表面处理化学沉金
特殊工艺12组背钻 + 32组阻抗 + 深度铣削 + 不规则铜

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