PCB工厂设备升级已完成

我们的PCB工厂已完成重大设备升级，新增钻孔和曝光系统，以支持高精度多层板生产。升级后的能力包括最小线宽降至3密耳，最小机械孔径为0.15毫米。

新设备支持高达60层原型板和32层标准生产板，最大板尺寸为1200 x 540毫米。表面处理选项包括化学镍金、热风整平、有机保焊膜、化学浸锡、化学浸银和化学镍钯金。

通过此次升级，XHT能够更好地服务于需要5G通信、汽车电子和高速数字应用复杂板设计的客户。